移動式醫(yī)療顯微鏡外觀設計，產(chǎn)品設計，結(jié)構設計,右手工業(yè)設計
外觀設計+結(jié)構設計+小批量生產(chǎn)
詳細介紹了超聲波掃描顯微鏡自動上下料系統(tǒng)的設計、真空氣路、循環(huán)水路、S型導軌的機械結(jié)構設計。 基于PLC的輸入/輸出信號控制系統(tǒng)，X2X Link通訊方式下的運動控制系統(tǒng)硬件，開發(fā)環(huán)境中的仿真測試，給出了三環(huán)整定參數(shù)優(yōu)化和人機界面的設計方法。 21世紀是技術高度發(fā)達的信息時代。 北京工業(yè)設計公司,北京產(chǎn)品設計公司,北京產(chǎn)品外觀設計,產(chǎn)品結(jié)構設計公司,機器人結(jié)構設計,北京工業(yè)設計,北京產(chǎn)品設計,醫(yī)療產(chǎn)品設計,北京EMC產(chǎn)品設計,醫(yī)療產(chǎn)品結(jié)構設計,醫(yī)療產(chǎn)品機械設計,消費類產(chǎn)品設計|北京工業(yè)設計公司|北京產(chǎn)品設計右手設計|智能產(chǎn)品結(jié)構設計|機器人結(jié)構設計|醫(yī)療產(chǎn)品結(jié)構設計|工業(yè)設備產(chǎn)品設計|MEC產(chǎn)品設計|EMC結(jié)構設計關鍵技術是以集成電路為核心的電子信息技術。 隨著集成度的不斷提高，集成電路加工工藝越來越小型化，芯片制造精度也逐漸從原來的0.25μm發(fā)展到0.18μm甚至更低的0.09μm，那么對于如何測試 高集成度芯片的好壞，檢查表面是否有邊角，跳線是否斷路，走線是否均勻，是急需解決的問題。 它是不可缺少的設備，它的分辨率和掃描速度已經(jīng)滿足了當前的要求。 但是，對于大面積圖形的檢測，現(xiàn)有的圖形發(fā)生器存在以下問題：一是DSP芯片訪問外部設備慢； 二是，掃描速度種類不多，變換不夠靈活。 在該項目中，一方面將D/A和A/D芯片的控制權從DSP轉(zhuǎn)移到FPGA。 /A和A/D的控制訪問速度最高只有1MHz，使用FPGA芯片控制可以達到25MHz的高速，PFGA采集的數(shù)據(jù)大容量傳輸?shù)紻SP芯片 方式，比原來采用單一數(shù)據(jù)采集方式的方式要多省時間。
